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バックエンド表面処理と組立て
 
バックエンド表面処理サービスにはウエハ・厚さ加工、ウエハ/ダイ・レベルのバンピング、ダイシングおよびパッケージングが含まれます。DBG (バックグラインド) 技術の使用により、裏面チッピングなしでダイを100μm以下まで薄くできます。スタッド・バンピング機能により、フリップ・チップ処理用にプローブド・ウエハまたは個々のダイに金のバンプをつけることができます。その他のウエハ・レベルのバンピングおよびシニング・プロセスも利用できます。
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ウエハ・シニング
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4" - 12" ウエハ
100μm以下 (裏面チッピングなしでシンギュレーション) |
バンピング
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ウエハまたはダイ個片 (スタッド・バンプ)
スタッド・バンピング (平坦化された60 - 90μm直径のバンプ) |
ダイシング
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高精度ウエハ・シンギュレーション |
パッケージング
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ワッフル・パックへ (他のキャリア・タイプ) |
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  組立て
組立て機能にはSMT (表面実装技術)、フリップ・チップ、ワイヤ・ボンディング、カプセル化およびシンギュレーションなどがあります。 このように多種多様な組立て機能により、ジェナム社はシンプルなシングル・チップ・ハイブリッドまたは複雑なスタックドMCM (Multi Chip Module:マルチチップ･モジュール)、S-CSP (Stacked Chip Scale Package:スタックド・チップ・スケール・パッケージ)、SiP (System in Package) を製造できます。
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SMT
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片面/両面コンポーネント
c0201と同じくらい小さい
multipl複数のハンダ・タイプおよび/または接着剤 |
ベアダイ・アタッチ
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ワッフル・パックまたはテープからのベアダイ |
フリップ・チップ
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大容量/高精度/200μm[0.008"]以下のピッチ |
ワイヤボンド
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金の熱可溶ボール・ボンディング |
カプセル化
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自動フラッディング、グラブトップ、アンダーフィル |
マーキング
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製品トレーサビリティ・コードのレーザ・マーキング |
シンギュレーション
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セラミック/カプセル化部品の精密ダイシング |
テスト
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高速、自動化 |
技術サポート
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経験豊富なプロセス・エンジニアがサポートする熟練した設計グループ |
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お客様独自の組立てについては弊社へご相談ください。
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