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高密度パッシブ
デカップリング・コンデンサ
 ジェナム社の補聴器モジュールの1つで使用されているシリコン・ウエハ上で作成されたBSTキャパシタ・チップの例を示します。 18個のデカップリング・コンデンサを3mm×5mmのチップ上に構成します。コンデンサの値は440pFから150nFの範囲です。 統合ルーティング層がコンデンサ配列の特定エレメントの相互接続とI/Oパッドの形成した形で回路を実現しています。
The high capacitance density that BST offers results in very small electrode sizes which minimizes series inductance, resulting in a comparatively high self-resonant frequency. The small electrodes also reduce the series resistance enabling high quality decoupling well into the GHz range.
By flip chipping an IC(s) directly onto the capacitor chip parasitics can be minimized further enhancing system performance.
Technical/Design guidelines
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| Parameter |
Value |
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| Minimum Size: |
4 µm x 4 µm |
| Capacitance Density (per layer):
| up to 64 fF/µm |
| Number of stacked layers: |
1 to 6 |
| Typical Leakage Current Density: |
36 nA/sq. cm (@ 3V) |
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Gennum can assist in the design, simulation (circuit and EM), and development of a customized BST capacitor network built to meet your needs. Contact us for more information.
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