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技術ソリューション
 
ジェナム社は、マイクロエレクトロニクス業界向けの最新実装ソリューション分野の世界的リーダーとして独自技術の開発を続けています。これらの機能は、補聴器市場での小型化ニーズによってもたらされたものですが、小型化、コストパフォーマンスおよび統合が必要不可欠な他の広範なアプリケーションにも理想的です。

整調可能なBSTキャパシタ・ネットワークや、完全統合された3D MCM実装ソリューション(SiP) などの特注コンポーネントが必要かどうかによらず、技術製品とサービス・グループはどのレベルのニーズに対応できる機能一式を提供します。迅速な試作品製造、設計、試験およびシミュレーションもサポートした総合サービスを提供しています。

詳細は当社へお問い合わせください。

Decoupling Capacitors Voltage Tunable Capacitors LC Networks Multi-Layer HDI Substrates Wafer Thinning Stud Bumping SMT Flip Chip Chip Stacking S-CSP BST Capacitor Technology HDI Substrate Technology
   
 
     
 
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