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小型実装ソリューション
 
小型化技術
ジェナム社のHigh Density Interconnect（ハイデンシティインタコネクト）基材とBSTキャパシタ・チップの使用例と、小型スタックド・チップ・アーキテクチャに複数のICを実装するための高度な組立て機能をアニメーションで説明します。.
3次元を利用することで、統合パッシブ・コンポーネントとICを近くに積み重ねることができます。これで小型化と同時に、信号距離が減り電気性能も向上します。キャパシタ･ネットワークは、ICをキャパシタ・チップに直接フリップチッピングすることにより、重要なICノードのすぐ近くに接続でき、高性能バーティカル相互接続構造を利用して複数のサブ･モジュール・レベルを接続できます。
お客様のパッケージング要件については弊社にご相談ください。 
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